AOI-Tester für Golddrahtprüfungen, Chipprüfungen, Sensorprüfungen, Designansatz mit doppelter Messung

Testprogramm

Golddrahtinspektion:

Goldkugelgröße, Lötgemeinschaftsverschiebung,Exzentrische Kugel Golf, Lötgemeinschaft nicht anhaften, Lötgemeinschaftsbrücken, fehlende Ballverpflanzung, Lötgemeinschaftsanschluss, Lötgemeinschaft Fremdkörper, Verlust von Aluminium,Überlappende Schweißverbindungen, Beschädigte Schutzbeschichtung,Brochene Solder-Gelenke, Verlust von Gold in Gold Finger, Große flache Kugeln,unsoldered←

Drähte, falsche Lötdrähte, fehlende Lötdrähte, kaputte Drähte,

Kabel, die aufgehalten werden, Kabel, die überbrückt werden, Golddraht, das noch verbleibt, Lötdraht

mit einer Breite von mehr als 20 mm,

Chipprüfung

Inspektion der Waferchips

Inspektion der Waferchips

Prüfgeräte für Halbleiterpakete

Zweispurige Konstruktionsmethode (Schau und Kennzeichnung sind beide zweispurige Einkopfmaschinen)

Ultra-hochauflösende Vollplattenbildtechnologie

Auf der Grundlage der nahtlosen Splißtechnologie für die gesamte Platte wird eine hochpräzise quantitative Wertmessung wie Versetzungs- und Winkelkovarianz realisiert.

Fähigkeit zur Steuerung der Metrologie auf μ-Ebene

Schließschleifsteuerung, um eine Positionsgenauigkeit von < 1 μm zu gewährleisten.

Elektronische IO-Steuerung

lange Lebensdauer, stabil und geräuschlos; LED-Lichtstatusanzeige.

Sehsysteme

Industriebildkamera

Es werden Hochgeschwindigkeits-Multi-Frame-Industrie-Digitalkameras verwendet.

Telezentrisches optisches System

Hohe Schärfentiefe, geringe Verzerrung, Full-Pixel, feste Auflösung.

Steuerung der Lichtquelle mit Dauerstrom

Vollgeschlossene konstante Strom-Digitalsteuerung zur Gewährleistung der Stabilität und Einheitlichkeit der Lichtquellenhelligkeit.

Beschreibung der Merkmale für die Prozesskontrolle

1- Statistiken über CPK, Durchschnittswert, extreme Abweichung, Standardabweichung, großer Wert, kleiner Wert des Produkts.

2- Anpassbares Kontrolldiagramm für die Regeln für den Verlust von Kontrollen und Alarm-Aufforderungen.

3. Die Ursache des Kontrollpunktes und die Bearbeitungsmaßnahmen werden in der Datenbank gespeichert.

Technische Parameter