Hervorheben:
Chipprüfung AOI Tester
, Golddrahtprüfung AOI Tester
, Sensorprüfung AOI-Tester
Testprogramm
Golddrahtinspektion:
Goldkugelgröße, Lötgemeinschaftsverschiebung,Exzentrische Kugel Golf, Lötgemeinschaft nicht anhaften, Lötgemeinschaftsbrücken, fehlende Ballverpflanzung, Lötgemeinschaftsanschluss, Lötgemeinschaft Fremdkörper, Verlust von Aluminium,Überlappende Schweißverbindungen, Beschädigte Schutzbeschichtung,Brochene Solder-Gelenke, Verlust von Gold in Gold Finger, Große flache Kugeln,unsoldered←
Drähte, falsche Lötdrähte, fehlende Lötdrähte, kaputte Drähte,
Kabel, die aufgehalten werden, Kabel, die überbrückt werden, Golddraht, das noch verbleibt, Lötdraht
mit einer Breite von mehr als 20 mm,
Chipprüfung
Inspektion der Waferchips
Inspektion der Waferchips
Prüfgeräte für Halbleiterpakete
Zweispurige Konstruktionsmethode (Schau und Kennzeichnung sind beide zweispurige Einkopfmaschinen)
Ultra-hochauflösende Vollplattenbildtechnologie
Auf der Grundlage der nahtlosen Splißtechnologie für die gesamte Platte wird eine hochpräzise quantitative Wertmessung wie Versetzungs- und Winkelkovarianz realisiert.
Fähigkeit zur Steuerung der Metrologie auf μ-Ebene
Schließschleifsteuerung, um eine Positionsgenauigkeit von < 1 μm zu gewährleisten.
Elektronische IO-Steuerung
lange Lebensdauer, stabil und geräuschlos; LED-Lichtstatusanzeige.
Sehsysteme
Industriebildkamera
Es werden Hochgeschwindigkeits-Multi-Frame-Industrie-Digitalkameras verwendet.
Telezentrisches optisches System
Hohe Schärfentiefe, geringe Verzerrung, Full-Pixel, feste Auflösung.
Steuerung der Lichtquelle mit Dauerstrom
Vollgeschlossene konstante Strom-Digitalsteuerung zur Gewährleistung der Stabilität und Einheitlichkeit der Lichtquellenhelligkeit.
Beschreibung der Merkmale für die Prozesskontrolle
1- Statistiken über CPK, Durchschnittswert, extreme Abweichung, Standardabweichung, großer Wert, kleiner Wert des Produkts.
2- Anpassbares Kontrolldiagramm für die Regeln für den Verlust von Kontrollen und Alarm-Aufforderungen.
3. Die Ursache des Kontrollpunktes und die Bearbeitungsmaßnahmen werden in der Datenbank gespeichert.
Technische Parameter
| Gerätemodell |
Der Wert der Verpackung ist: |
| Erkennungsfähigkeit |
Erkennungselemente |
Lötverschiebung, nicht klebende Lötverschiebung, Überbrückung, fehlende Ballplatzierung, Fremdstoffe, Aluminiumverlust, überlappende Lötverschiebungen, beschädigte Schutzschicht, fehlende Lötdrähte, falsche Drähte,kaputte Drähte, abgestreckte Drähte, geworfene Drähte usw. |
| Detektionselement |
0.7 Mil |
| Nachweismethode |
Algorithmusparameter-Tuning, maschinelles Lernen |
| Optisches System |
Kamera |
U3, Pixel:4504*4504 ((20 Millionen) |
| Telezentrische Linse |
Telezentrische Optik mit zwei Seiten in hoher Auflösung |
| Entschließung |
4 μm |
| Ausnahme: |
21*14 mm |
| Lichtquelle |
Koaxalrotlicht + blaues Licht mit hohem Winkel + blaues Licht mit niedrigem Winkel |
| Effizienz |
0.23S/FOV |
| Computerkonfiguration |
Gastgeber |
CPU:Inteli7, Speicher:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, mechanische HDD:2T |
| Überwachung |
CPU:Inteli7, Speicher:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, mechanische HDD:2T |
| Betriebssystem |
Windows10-64 Professionelle Ausgabe |
|
Ermittlung
Leistung
|
PCB-Dicke |
0.3-5 mm |
| Komponentenhöhe |
Oberer 30 mm, unterer 80 mm (spezielle Höhe kann angepasst werden) |
| Fahrgeräte |
Servomotor + Kugelschrauben + Linearleitungen |
| Bewegungsgeschwindigkeit |
Max: 600 mm/s |
| Anbauhöhe |
950±50 mm ((vom Boden bis zur Befestigungsoberfläche) |
| Parameter |
Größe |
Max:L300*W100 mm ((einbahn, Gleisbreite verstellbar) |
| Macht |
AC220V/50Hz/2000W |
| Gesamtgröße |
L:1400 mm W:1450 mm H:1650 mm
(ohne Alarmlicht)
|
| Übertragungsmethode |
Magnetradstruktur |
| Gewicht |
≈1800Kg |
| Vor- und nachgelagerte Kommunikation der Ausrüstung |
Standard SMEMA-Schnittstelle / und Datenkommunikation mit Maschinen aus Festkristall |
| Instandhaltungsdienst |
Garantie: 1 Jahr, kostenloses Software-Upgrade |
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