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AOI Halbleiterdrahtverbindungskontrollmaschine für Druckverbindungsmaschine und Gleisentwurf

Produktdetails

Herkunftsort: DongGuan

Markenname: MENTO

Zertifizierung: FCC.ROHS,CCC

Modellnummer: S2020

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Min Bestellmenge: 1

Verpackung Informationen: 1200 mm*1500 mm*1800 mm

Lieferzeit: 20 Arbeitstage

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10 Stück + 20 Arbeitstage

Erhalten Sie besten Preis
Produktdetails
Hervorheben:

AOI-Maschine für Halbleiterdrahtverbindungen

,

Prüfmaschine für Halbleiterdrahtverbindungen

,

Prüfmaschine für die Druckverbindung

Inspektionstyp:
2D und 3D
Lichtquelle:
UV- und weißes Licht
Genauigkeit der Inspektion:
±3 μm
Inspektionsentscheidung:
10μm
Stromversorgung:
Wechselstrom 100–240 V, 50/60 Hz
Softwareplattform:
Windows
Inspektionsbereich:
bis zu 510 mm x 510 mm
Abmessungen:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Verwendung:
Automatisierte optische Inspektion
Inspektionsgeschwindigkeit:
Bis zu 1200 mm/s
Beleuchtungstyp:
geführt
Inspektionstyp:
2D und 3D
Lichtquelle:
UV- und weißes Licht
Genauigkeit der Inspektion:
±3 μm
Inspektionsentscheidung:
10μm
Stromversorgung:
Wechselstrom 100–240 V, 50/60 Hz
Softwareplattform:
Windows
Inspektionsbereich:
bis zu 510 mm x 510 mm
Abmessungen:
1000 mm x 1000 mm x 1500 mm
Verwendung:
Automatisierte optische Inspektion
Inspektionsgeschwindigkeit:
Bis zu 1200 mm/s
Beleuchtungstyp:
geführt
Produkt-Beschreibung

 

S2020 Drahtbondinspektion für Halbleiter

 

 

Gerätemodell S2020
Erfassungskapazität Erfassungspunkte Drahtbondinspektion
Erfassungstyp Ballengröße, Lötmittelversatz, Lötmittelbrücke, fehlende Lötmittelkugel, Partikel, Lötmittelüberlappung, Lötmittelbruch, falscher Schweißdraht, Drahtbruch, Drahtkollaps, Drahtbrücke, Drahtrückstände, überlappende Schweißdrähte
Optisches System Kamera 20MP
Telezentrisches Objektiv telezentrisches optisches Objektiv
Auflösung 4µm (2,4µm~4µm optional)
Beleuchtung RGB (anpassbar)
Effizienz 3 FOV/s
Softwaresystem Betriebssystem Ubuntu
Computer-Konfiguration Host CPU: Intel i7, RAM: DDR4-128G, GPU: GTX1660-6GB SSD: 250G, HDD: 2T
Monitor 22" LED
Betriebssystem Ubuntu
Inspektionsleistung Leiterplattendicke 1~5mm
Bauteilhöhe 20mm oben, 30mm unten (Sonderhöhen anpassbar)
Antriebsausrüstung Linearmotor + Gitterlineal
Bewegungsgeschwindigkeit Max: 600mm/s
Leiterplattentransportband 900+20mm (vom Boden zur Vorrichtungsoberfläche)
Parameter Leiterplattengröße Max: 350mmx300mm Max: 370mmx350mm
Stromversorgung AC220V/50Hz/2000W
Gesamtgröße B1120xT980xH1600 mm
Gewicht ca. 800KG
Druckluftanforderungen ≥0,5 MPa
Umgebungsanforderungen Temperatur: 5~40°C, relative Luftfeuchtigkeit 25%~80% (kein Frost)
Kommunikation mit vorgelagerten und nachgelagerten Geräten Standard SMEMA-Schnittstelle/Datenkommunikation mit Die-Bonder
 

 

Design der wissenschaftlichen Plattform

AOI Halbleiterdrahtverbindungskontrollmaschine für Druckverbindungsmaschine und Gleisentwurf

 

 

Schleifgrad-Bewegungsbahnen

Hohe Wiederholgenauigkeit und Positionierungsgenauigkeit, geringes Rauschen

 

Design des hochpräzisen Bewegungssteuerungssystems

Vermeidet Datenverlust im Bewegungssystem, gewährleistet Hochgeschwindigkeits- und stabilen Betrieb und verbessert effektiv die Beschleunigung und Verzögerung der Bewegung.

 

Gesamtgusstruktur

Gewährleistet effektiv die Stabilität des kontinuierlichen Betriebs der Ausrüstung.

 

Inspektionspunkte

Golddrahtinspektion: Ballengröße, Lötmittelversatz, Lötmittelbrücke, fehlende Lötmittelkugel, Partikel, Lötmittelüberlappung, Lötmittelbruch, falscher Schweißdraht, Drahtbruch, Drahtkollaps, Drahtbrücke, Drahtrückstände, überlappende Schweißdrähte.

Kerninspektion: Versatz, Drehung, Partikel, Kratzer, Umkehrung und so weiter.

 

AOI Halbleiterdrahtverbindungskontrollmaschine für Druckverbindungsmaschine und Gleisentwurf