Die Teilnahme von Mengtuo Intelligent am CEIA China Electronics Intelligent Manufacturing Summit Forum in Zhengzhou Station endete erfolgreich

Am 28. März the Henan Electronic Intelligent Manufacturing Industry Alliance Annual Exchange Conference and the 111th CEIA China Electronic Intelligent Manufacturing Summit Forum were successfully held in ZhengzhouZhengzhou, eine wichtige Stadt in Zentralchina, entwickelt sich mit seiner starken Weisheit und Innovationsfähigkeit zum Zentrum der intelligenten Fertigungsindustrie.Diese Konferenz konzentrierte sich auf die Bereiche, intelligente Haushaltsgeräte, Elektrofahrzeuge, Automobilelektronik usw. und zog die Aufmerksamkeit von Fachleuten der Branche auf sich.Wichtige Führungskräfte des Henan Institute of Electronics und der Henan Electronic Intelligent Manufacturing Industry Alliance nahmen an der Veranstaltung teil und unterhielten freundschaftliche AustauschMehr als 350 Fachkräfte der Branche nehmen an dem Treffen teil.

Die Teilnehmer der Veranstaltung kamen von der Henan Electronics Society, der Henan Electronic Intelligent Manufacturing Industry Alliance, Gree Electric Appliances,Das fünfte Institut für Elektronik des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie, Midea, Mengtuo Intelligence, Antu Experimental Instruments, Fuding Präzision, Hanwei Technologie, Sisi Seiko, Tianhai Electric und Xintian Technologie, Hangsheng Automotive Electronics,Jingyida Automobil, Luoyang Electro-Optical Equipment Research Institute, Ruijie Micro Technology, Senpeng Electronics, Xinkaip Electronics, Meida High Frequency Electronics, Xuji Electric, Yanfeng,Luft- und Raumfahrttechnik, Jingchengda Electronics, Kollegen von Weicom, Xinjiye Automotive Electronics, Zhongzhi Technologie,Das 27. China Electronics Technology Institute und andere Organisationen und bekannte Unternehmen versammelten sich.

Herr Tang Yangshu, Vorsitzender von Mengtuo Intelligent,Er hielt eine wunderbare Rede mit dem Titel "Anwendung und Forschung von industrieller Maschinensicht und KI-Technologie in Elektronik und Pan-Halbleiter-Fine-Pitch-Verpackungen"Herr Tang sprach über die Anwendung von industrieller Bildverarbeitung und KI-Technologie in der Elektronik sowie über die Anwendung und den Forschungsinhalt von Pan-Halbleitern-Mikro-Pitch-Verpackungen.Die Hersteller von elektronischen und Pan-Halbleitern-Mikropitch-Verpackungen benötigen dringend Unterstützung durch unterstützende Geräte und Lösungen bei der Produktion großer ProdukteDerzeit ist die fortgeschrittene Fertigungsindustrie auf die Erhöhung und Anpassung bestehender Ausrüstungsfunktionen und die Verbesserung der Ausrüstungsleistung angewiesen.Dringliche BedürfnisseMontop Intelligence bietet professionelle Qualitätsmanagementlösungen für fortschrittliche Hersteller von elektronischen und Pan-Halbleiter-Mikro-Pitch-Verpackungen.

Montop Intelligent besteht seit 15 Jahren darauf, industrielle Bildverarbeitungs-Software-Systeme zu entwickeln.Es hat die weltweit erste integrierte visuelle Inspektionsplattform ideaPi veröffentlicht., die eine 1+3-Produktstrategie für die industrielle Bildverarbeitung entwickelt, um neue Mini/Micro-LED-Modelle im Sinne der industriellen Landwirte zu bedienen.Verpackung auf SiP-Halbleitersystemebene, MVS General Vision und andere Bereiche tragen zur hochwertigen intelligenten Fertigung in China und auf der ganzen Welt bei.