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Während der Shenzhen Electronics Exhibition 2026 präsentierte das Unternehmen eine umfassende Palette an Inspektions- und Prozessgeräten, darunter AOI, SPI, SiP-Inspektion, Verzugsprüfgeräte, Klebstoffentfernungsmaschinen und Drahtinspektionsgeräte. Unter den vielen Highlights stachen KI-gestützte Überprüfung und Ein-Klick-Programmierung als Kernattraktionen des Standes hervor.
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Durch Live-Vorführungen vor Ort erhielten die beiden Flaggschiff-Funktionen großes Lob von zahlreichen Industriekunden und Fachbesuchern. Ingenieure und Einkaufsteams versammelten sich am Stand, um die Systeme in Aktion zu sehen, was während der gesamten Messe eine lebhafte Austauschatmosphäre schuf.
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Angetrieben von Deep-Learning-Algorithmen führt die KI-gestützte Überprüfung eine intelligente Sekundärprüfung von Inspektionsergebnissen von AOI, SPI und anderen Systemen durch. Durch die automatische erneute Überprüfung verdächtiger Fehler reduziert sie effektiv Fehlalarme und verbessert die Erstbestückungsrate der Produktionslinie – und entlastet so die Bediener, damit sie sich nur auf die Fälle konzentrieren können, die tatsächlich menschliche Aufmerksamkeit erfordern.
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Die Ein-Klick-Programmierung vereinfacht den Prozess der Programmerstellung erheblich, verkürzt die Umrüstzeit und ermöglicht schnelle Wechsel und flexible Produktion. Was einst stundenlange qualifizierte Einrichtung erforderte, wird auf eine einzige geführte Aktion reduziert, was die Anforderung an Fachkenntnisse für neue Linien und neue Produkte senkt. Am Vorführungsstand erkannten die Besucher die Praktikabilität und Intelligenz dieser beiden Funktionen voll und ganz an.
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| Gerät | Funktion |
|---|---|
| AOI | Automatische optische Inspektion auf Löt-, Bestückungs- und Polaritätsfehler. |
| SPI | Lötpasteninspektion, die Druckfehler vor dem Reflow erkennt. |
| SiP-Inspektion | Inspektionsunterstützung für fortschrittliche, hochdichte System-in-Package-Baugruppen. |
| Verzugsprüfgeräte | Misst den Verzug von Leiterplatten und Gehäusen zum Schutz der Montagequalität. |
| Klebstoffentfernungsmaschinen | Präzise Klebstoffentfernung für Nacharbeit und Prozessvorbereitung. |
| Drahtinspektion | Überprüft die Integrität der Golddrahtbondung für hochzuverlässige Produkte. |
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Die ausgestellten Produkte decken mehrere Bereiche ab, darunter SMT, fortschrittliche Verpackung und Präzisionselektronikfertigung, was die umfassende Stärke des Unternehmens bei intelligenten Inspektions- und Prozessgeräten vollständig demonstriert. Von High-Mix-SMT-Linien bis hin zu fortschrittlichen Verpackungen liefert die Produktpalette zuverlässige Inspektionen in jeder Phase.
In Zukunft wird das Unternehmen seine Bemühungen im Bereich KI- und Automatisierungstechnologie weiter vertiefen und den Kunden effizientere und zuverlässigere intelligente Inspektionslösungen anbieten. Aufbauend auf dem Erfolg der Shenzhen Electronics Exhibition 2026 bleibt das Team bestrebt, Hersteller dabei zu unterstützen, die Ausbeute zu steigern, Fehlalarme zu reduzieren und mehr Flexibilität auf der Linie zu erreichen.
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