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Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. Unternehmensprofil
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2D-PCB SMT AOI Maschineninspektionsgeräte Automatisierte Klassifizierung

Produktdetails

Herkunftsort: DongGuan

Markenname: MENTO

Zertifizierung: FCC.ROHS,CCC

Modellnummer: K2012DT

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Min Bestellmenge: 3

Verpackung Informationen: 1200 mm*1500 mm*1800 mm

Lieferzeit: 20 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen: L/C, T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10 Stück + 20 Arbeitstage

Erhalten Sie besten Preis
Produktdetails
Hervorheben:

2D SMT AOI-Maschine

,

Automatische Klassifizierung SMT AOI-Maschine

,

2D-PCB-Inspektionsgeräte

Art der Ware:
Automatische optische Inspektionsgeräte
Prüfmethode:
Automatisch
Entschließung:
10μm
Klassifizierung von Defekten:
Automatisierte Klassifizierung und Sortierung
Gebrauch:
AOI-Maschine, AOI-Systeme
Kamera:
5MP; Farbe
Die Kamera:
Neun Millionen Pixel
Teilname:
Maschine SMTs AOI
Paket:
Holzgehäuse
Die Situation:
Neu, neu/gebraucht
Lagerbestand:
Große
Schienenbreitensteuerung:
Handbuch/Selbst
Funktionalität:
Industriezwecke (SMT)
Macht:
Elektronisch
Die Maschinengröße:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Inspektionsgeschwindigkeit:
Bis zu 80 cm2/s
Art der Ware:
Automatische optische Inspektionsgeräte
Prüfmethode:
Automatisch
Entschließung:
10μm
Klassifizierung von Defekten:
Automatisierte Klassifizierung und Sortierung
Gebrauch:
AOI-Maschine, AOI-Systeme
Kamera:
5MP; Farbe
Die Kamera:
Neun Millionen Pixel
Teilname:
Maschine SMTs AOI
Paket:
Holzgehäuse
Die Situation:
Neu, neu/gebraucht
Lagerbestand:
Große
Schienenbreitensteuerung:
Handbuch/Selbst
Funktionalität:
Industriezwecke (SMT)
Macht:
Elektronisch
Die Maschinengröße:
W1080 X D1390 X H1840 (mm)
Inspektionsgeschwindigkeit:
Bis zu 80 cm2/s
Produkt-Beschreibung

 

K20-Serie 2D-Automatisierte optische Inspektion

 

2D-Automatisierte optische Inspektion
Modell K2012DT
Prüfung der Fähigkeit Prüfobjekte CHIP-Bauteilkörper, CHIP-Bauteil-Lötverbindungen, Zeichen, DIP-Lötverbindungen
Mindestkomponente CHIP: 01005 Tonhöhe:0.3 mm
Ermittlungsmethode Algorithmusparameter-Debugging, maschinelles Lernen
Optisches System Kamera 12MP Hochgeschwindigkeits-Farbkamera
Telezentrische Linse 0.36X/0.23X
Entschließung 10um/15um
Ausnahme: 40x30mm /60x45mm
Erkennungsgeschwindigkeit 3FOV/s
Software-System Betriebssystem Windows 10
Mechanische Eigenschaften PCB-Dicke 0.3 ~ 10 mm ((Warp ≤ 5 mm)
Komponentenhöhe Oberer 30mm, unterer 84mm (spezielle Höhe kann angepasst werden)
Antriebseinrichtung Servomotor+Kugelschraube+Linienführung
Bewegungsgeschwindigkeit Max.600 mm/s
Positionsgenauigkeit ≤ 8um (nach Kalibrierung)
PCB-Transportführer PCB-Schienenbeförderungshöhe:900+20 mm ((von der Bodenoberfläche bis zur Schienenbeförderungsoberfläche für PCB)

Bei der Prüfung der Leistungsfähigkeit des Fahrzeugs ist die Leistungsfähigkeit des Fahrzeugs zu berücksichtigen.

600mmxW580mm (einbahnige Schiene, einzelne Leiterplatte)

Mindestabstand zwischen PCB:≤ 90 mm
Parameter Heilungsmethode AC220V/50Hz/2000W
Detektionsbildschirm W1000mmxD1380mmxH1600mm ((ohne Fuß 100±20mm)
Genauigkeit 1100 kg
Nachmessgenauigkeit ≥ 0,5 MPa
Waferringgröße Temperatur: 5~40°C, relative Luftfeuchtigkeit 25%~80% (kein Frost)
Zahl der gleichzeitig gehandhabten Wafer Standard SMEMA-Schnittstelle
 
 

Unabhängige Software für die Bildverarbeitung mit geistigem Eigentum. Lineares Scannen hat den kürzesten Schlag und die schnellste Geschwindigkeit.

Mehrwinklige Lichtquellen beleuchten Lötverbindungen, Seidenbildschirm und andere Merkmale. Der Konstante-Strom-Controller sorgt für die Helligkeitskonsistenz der Lichtquelle.

Standard 5MP globale Belichtung industrielle Farbkamera, und optionale 12MP Kamera, etc.

Telezentrische Linse mit großem Durchmesser, geringe Verzerrung, kein Schieben, große Schärfentiefe, die Komponenten mit unterschiedlicher Höhe aufnimmt.

 

 

Produkttestmöglichkeiten ((Online-Doppelspur)

 

1.Verlagerung 2. Fehlende Komponente 3. Polaritätsumkehrung 4. Nichtnassung 5. Lötloch 6. Kolliniale Anomalie 7. Schlechte Lötung 8. Pin Warpage

9. Unzureichende Lötung 10. Kurzschluss 11. Offset 12. DIP-Komponente fehlt 13.

2D-PCB SMT AOI Maschineninspektionsgeräte Automatisierte Klassifizierung 0

 

MES-Daten-Docking-Funktion und leistungsfähiges SPC-System

1- Echtzeitstatistiken der zehn wichtigsten Alarmkomponenten

2. Ermöglicht die Einstellung einer Alarmzählung, um die vorgelagerte Ausrüstung automatisch zu stoppen.

3Exportieren Sie das gesamte Board-Image jeder PCB in Echtzeit für eine spätere Rückverfolgbarkeit

4Die einheimisch entwickelte MES-Schnittstelle unterstützt Standard- und kundenspezifische Formate.

2D-PCB SMT AOI Maschineninspektionsgeräte Automatisierte Klassifizierung 1

Arbeitssparmodus

Durch die Datenübertragung und andere Methoden kann eine Person die AOI-Alarmdaten mehrerer Leitungen anzeigen und somit einen Menschenrettungsmodus realisieren.

2D-PCB SMT AOI Maschineninspektionsgeräte Automatisierte Klassifizierung 2